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iPhone8推动PCB发展

PCB的发展。iPhone8除了具有防水等功能，需要到多种新材料之外，还有更强的续航能 力。 这样一来，为了给电池留下更多空间，就要缩小主板面积，为了达到这一目的，iPhone8 需要使用新型的PCB—类载板（Substrate-like PCB），以及更多的柔性电路板（FPC）。

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