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iPhone8推动PCB发展PCB的发展。iPhone8除了具有防水等功能,需要到多种新材料之外,还有更强的续航能力。这样一来,为了给电池留下更多空间,就要缩小主板面积,为了达到这一目的,iPhone8需要使用新型的PCB—类载板(Substrate-likePCB),以及更多的柔性电路板(FPC)。
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3D打印,颠覆PCB生产!中国在这方面已经有了先进的技术,北京梦之墨便是其中的代表。梦之墨是一种液态金属墨水,墨水可以导电,置入3D打印机中,便可精确地把PCB打印出来。此项技术打破了电子制造技术的瓶颈和壁垒,使打印机在低成本下快速、随意地制作电子电路。
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